Cuando debemos diseñar una nueva tarjeta de circuitos impresos multicapa compleja con cuatro o más capas, con frecuencias de reloj muy altas, con comunicaciones de alta calidad, con tensiones de alimentación bajas, con alta complejidad de conexionado, memorias de alta velocidad (DD3 por ejemplo) y con circuitos integrados con muchas patillas, se nos presenta un reto: asegurar la integridad de la señal.
