Por sus características intrinsecas, el oro resulta ideal para ser apllicado en Macro y Microelectrónica en aquellos caso en que sea preciso ooptimizar los parámetros eléctricos, la respuesta en alta frecuencia y, en el caso de las placas de circuito impreso, conseguir una buena protección contra la oxidación del cobre mediante un dorado. Cuando el proceso de soldadura blanda viene impuesto por razones técnicas y económicas, se presentan numerosas dudas sobre las aleaciones a elegir y, naturalmente, sobre las posibilidades de poder seguir utilizando las instalaciones de tipo convencional existentes, pues la incompatibilidad entre las aleaciones Pb-Sn y el Au, puesta de manifiesto por el "efecto leaching", puede hacer desaparecer la fina capa de oro y originar entre otros, el fallo por circuito abierto. En este artículo, el autor analiza estos efectos como fruto de la línea de I+D seguida durante muchos años en los laboratorios de la EUITT (UPM) y en los de la Universidad de Burdeos I. El trabajo de investigación tenía por objeto llegar a modelos para calcular los tiempos de disolución del oro en las aleaciones de soldadura blanda (leaching), para compararlos con los de vida útil exigidos a los circuitos y poder así constatar la viabilidad de su empleo.
