En la primera parte de este trabajo se describen algunas de las técnicas clásicas de integración de inductores, tanto pasivos como activos, compatibles con la tecnología estándar CMOS. También se analizan las limitaciones de sus prestaciones, impuestas por el proceso de fabricación, y se enumeran algunas de las posibles vías de mejora. La segunda parte se reserva a las técnicas MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) de integración de inductores.
