Las soldaduras libres de plomo de los grid arrays son más vulnerables al fallo producido por la diferencia delos coeficientes de dilatación de los materiales implicados. Las causas principales son la menor ductilidad de las aleaciones libres de plomo, combinado con una mayor tendencia del montaje al alabeo debido a las mayores temperaturas alcanzadas en el pico de refusión necesario para estas aleaciones.
