El blindaje EMI sobre moldeado supera retos de complejidad, peso y coste a la vez que aporta una mayor flexibilidad de diseño. Con la electrónica y la macarrónica liderando el cambio hacia una mayor flexibilidad y diferenciación de productos y la creación de SAI importantes en muchos sectores diferentes, los ingenieros de diseño afrontan mayores desafíos ¿en especial los relacionados con temas de EIM- sin comprometer otros aspectos del diseño de un producto o sistema.
